LF143 系列低溫無鉛焊料采用新的合金體系設計理念，提高了SnBi系焊料的可靠性，能滿足不同各類低溫組裝應用場景的需求。
應用領域
筆記本電腦
移動終端
LED 顯示/照明
光伏組件
熱敏元件/柔性 PCB
產(chǎn)品特點
晶粒細化較 SnBi 系列提升 1 倍
機械跌落性能較 SnBiAg 焊料提升 1 倍以上
-40-100℃高低溫循環(huán) 1500 cycles 后無失效，無熱撕裂問題
120℃老化 600 小時后界面 IMC 厚底低于 5μm 且無裂紋
產(chǎn)品性能
